•适用材料：矩阵式光耦合器支架材料

•设备功能：

-针对光耦合器材料封装制程，运用于已完成植晶打线的导线架料片，进行点胶工序制程。

-进出料区：可放置多料盒设计及自动换补料盒程式可减少补取料盒时间。

-进料轨道：利用SENSOR可做料片正反检测，改善操作员手动排放时可能会造成的失误。

-点胶机构：YZ二轴点胶机构，可针对不同料片格式，调整点胶位置及高度，配搭点胶控制器，可有效及精准控制胶量，各针头有单独压力调整钮，可依所需胶量不同时做调整。

-操作以日本ORMON PLC，操作介面I/O点监控，全功能设定，故障记录及故障发生点，均有画面说明，及快速排除步骤，操作及使用上非常便利。

A596 自動點膠機 - Auto Coating Machine