•适用材料：BGA、QFN、QFP on Jedec Tray 

  封装尺寸：3x3mm - 70x70mm        

•设备介绍：

   - 适用流程及工站

       (1) IQC进料检

       (2) IPQC：生产中首盘检及抽检。

   - 具备检测照片存查功能、生产报表上传功能，可以提供 tray mapping之信息。

   - 可移动式封装材料外观2D AOI检测推车。

   - 操作人员手动将Jedec Tray 放置平台上，依照选择之产品及检测项目，进行2D AOI检测。

   - UPS 脱机式供电(充满电状况，可待机运行60分钟)。

 •设备优点：

   - 节省人工

      可移动至机台边，进行全自动首件检测，且无须专职人员操作。

   - 提高效率

      相比于人工检测，使用此设备可提供至少五倍的检测效率，有效减少产线等待时间,并可依不同材料厚度设定相机之景深数值。

   - 追踪数据

      检测后，系统自动生成检测报告及储存检测照片，并可上传或发送报告，也可选购无线网络接收器，在移动操作过程中与主

      机进行无线连结。

   - 稳定耐用

      使用高精度电动滑台，材料传送过程平稳也具备高精度定位之优点。

   - 操作简单

      藉由触控屏幕操作设备，友善的操作接口轻松易学，容易上手，软件包提供快速的检测设定，只需5~10分钟即可完成新型号或新缺陷的设置。

Vision Inspection

AOI  Mechanism