•适用产品：BGA 或其他封装材料
•设备介绍：
-使用FANUC ROBOT M-10iD/12，进行封装材料在数种不同载具间的搬运。
-AOI 辅助封装材料在搬运过程中的置放精度要求。
-可依客户使用之载具和标准 JEDEC Tray 进行设计 。
-料盒以人工方式搬运至机台料盒入料区，可依据需求料盒数量设计暂存区。
-载具搬运轨道之宽度，可依据各种载具的款式及尺寸自动调整。
-可透过 SECS/GEM 与IT交握，自动下载程式及机构参数达到自动生产的程序。
-使用 IPC+PLC 架构控制系统，搭配 17“触控萤幕外加 24"图像显示及数据用萤幕。
-简单且易懂的图像操作介面，可完整搜集生产资料，方便生产管理的数据收集。