•适用产品：适用于多种尺寸规格的Lead Frame及Substrate。

•设备概述：

  -标准化调整程序：进料区、分料区及出料区均采用标准化调整机制，以适应不同尺寸的载具（Carrier）

                               与材料。

  -材料兼容性：支援多种特定尺寸的材料与载具。

  -快速换线：透过软件设计与人机接口（HMI）设定，可在5分钟内自动完成进料、分料及出料模块的

                    换线调整。

  -材料数量检查：在进料、分拣及出料作业过程中，整合材料数量检测功能。

  -升降机式搬运：材料载具透过升降机进行转运，采用上下双层信道设计，以提升作业效率。

  -入料机：配备导轨及三向分流机构，可依序将材料输送至回焊炉（Reflow Oven）输送带上。

  -分料机：配备导轨及三向分流机构，可依序将材料输送至清洗机（Cleaning Machine）输送带上；

                  并具备3合1集料机构，可将材料集中收集后放入载具中。

  -出料机：提供导引功能及3合1集料机构，可将材料集中收集后放入载具中。

  -暂存功能：分料机与出料机，皆配置轨道式暂存功能，当上游或下游设备停机时，可将材料暂存于

                     多层料架中，以维持系统运作弹性。

 •性能规格：

  机器能力：每60秒完成3片料片之传送搬运。